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        驍龍888跑分 小米11終于要來了全球首發(fā)驍龍888處理器

        驍龍888登上熱議,網(wǎng)友熱議雖然榮耀之前也用過高通的一些芯片,不過我還是感覺榮耀用麒麟芯片更舒服,榮耀今年的困難程度比華為還大,過段時間發(fā)布的榮耀V40既沒有高通芯片,也沒有麒麟芯片。新榮耀未來肯定會和高通合作,高端產(chǎn)品應(yīng)該得到明年下半年,應(yīng)該是驍龍888平臺,看看榮耀和高通能擦出什么火花吧。 ?

        通在全球正式發(fā)布了最新一代的旗艦級驍龍8系移動平臺:驍龍888。

        在了解驍龍888的詳細信息前,簡單聊幾點個人觀察:

        1、驍龍888是第一個超常規(guī)命名的高通驍龍8系產(chǎn)品。

        在上一代的驍龍865基礎(chǔ)上,它沒有按照既往的習慣,迭代為87X,而是直接跳到了88X,而且用了驍龍888這樣一個極具中國“吉利號”特色的名字。

        “我在高通公司工作了近15年,參與了多個驍龍項目,其中包括2007年發(fā)布的初代驍龍S1。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Lekha Motiwala說,“但最新發(fā)布的這款移動平臺可以說是‘最好中的最好’。”

        2、驍龍888也是高通第一個集成5G基帶的驍龍8系產(chǎn)品。

        前兩代產(chǎn)品:驍龍855和驍龍865,SOC中都沒有集成5G基帶,而是通過外掛X50和X55基帶,來實現(xiàn)5G的網(wǎng)絡(luò)連接。

        當時,反而是低一檔的驍龍765,卻集成X52基帶芯片,率先成為了高通首款集成5G基帶芯片的SoC平臺。

        在我看來,高通這一抉擇,主要有幾個原因:

        一當時正處于5G商用初期,而且全球5G商用進程一再提速,導致整個行業(yè)尤其是終端側(cè)的產(chǎn)品節(jié)奏,都出現(xiàn)了較大的擾動,而外掛基帶可以讓驍龍865更快地推向市場,也能讓終端廠商根據(jù)自身計劃,更自由地選擇主芯片。

        二、在當時5G毫米波技術(shù)、5G芯片集成工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)還不夠成熟,而驍龍865的功耗控制能力也COVER得住的情況下,采用分離式的設(shè)計,可以更好地確保連接性和計算力兩條線的最優(yōu)技術(shù)組合。

        三、高通的戰(zhàn)略重心,已經(jīng)有開始從SOC向模組轉(zhuǎn)移之勢。(關(guān)于這一點,過幾天我再單獨撰文詳談)。

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